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说说特种材料靶材的原理和种类

发布时间:2021-02-10   点击次数:247次
  *,特种材料靶材的技术发展趋势与下游应用行业薄膜技术的发展趋势密切相关。随着应用行业对薄膜产品或组件技术的改进,目标技术也应发生变化。另外,近年来,平板显示器(FPD)已大大取代了初基于阴极射线管(CRT)的计算机显示器和电视。它还将显着增加对ITO目标的技术和市场需求。另外在存储技术方面。对高密度,大容量硬盘和高密度可重写光盘的需求持续增长。所有这些都导致了应用行业对目标材料的需求发生了变化。下面我们将分别介绍目标的主要应用领域和这些领域中目标的发展趋势。
 

特种材料靶材

  特种材料靶材在溅射靶材(阴极)和阳极之间添加正交磁场和电场,并在高真空室内填充所需的惰性气体(通常为Ar气体)。永磁体在目标材料的表面上形成250-350高斯的磁场,该磁场与高压电场形成正交的电磁场。在电场的作用下,氩气会电离成正离子和电子。某个负高电压被施加到目标。从靶发射的电子受到磁场的影响,工作气体的电离概率增加,在阴极附近形成高密度等离子体。在洛伦兹力的作用下,Ar离子加速到目标表面并高速轰击目标表面,从而使溅射出目标的原子遵循动量转换原理,并以较高的动能从目标表面飞离。将基材沉积到薄膜中。磁控溅射一般分为两种:直流溅射和射频溅射。其中,直流溅射设备的原理很简单,金属溅射时速率也很快。射频溅射的应用范围更广。除了溅射导电材料之外,还可以溅射非导电材料。同时,反应溅射可用于制备复合材料,例如氧化物,氮化物和碳化物。如果射频的频率增加,则变成微波等离子体溅射。如今,普遍使用电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。
  特种材料靶材种类:
  金属溅射靶,合金溅射靶,陶瓷溅射靶,硼化物陶瓷溅射靶,碳化物陶瓷溅射靶,氟陶瓷溅射靶,氮化物陶瓷溅射靶,氧化物陶瓷靶,硒化物陶瓷溅射靶,硅化物陶瓷溅射靶,硫化物陶瓷溅射靶,碲化物陶瓷溅射靶材料,其他陶瓷靶,铬掺杂的一氧化硅陶瓷靶(Cr-SiO),磷化铟靶(InP),砷化铅靶(PbAs)),砷化铟靶(InAs)。

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