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实验室用快速退火炉实现真正的极速升温和降温!

发布时间:2021-05-18   点击次数:62次
  实验室用快速退火炉是在管式炉的基础上开发的,它不仅具有更快的500℃/S的升温速率,而且在冷却速率上达到100℃/S的质的飞跃。它巧妙地使用了冷壁技术,从而达到了如此快的冷却速度,真正实现了快速加热和快速冷却!
  实验室用快速退火炉的腔室采用独特的双层石英管结构,外管用于进气,内管用于排气,从而使反应气氛与被处理物充分均匀地接触。样本。加热灯管可以使硅芯片快速加热的原因是,光源的波长在0.3-4微米之间,石英管壁无法有效吸收该波段的辐射,而晶片只是对面的。因此,晶片可以吸收辐射能并迅速加热,而此时石英管壁仍保持低温,即所谓的冷壁工艺。
 

实验室用快速退火炉

 

  1、快速升温100℃/S,快速降温100℃/S;
  2、双层炉管结构,气氛与样品接触更均匀;
  3、直接测量样品表面温度,温度测量更准确;
  4、炉子可以根据设定自动左右移动,可以满足更多的实验应用;
  5、真空度可达7.4×10-4Pa。
  基于处理的实验室用快速退火炉可以存储程序,每个程序可以支持100个设置步骤,并带有接口,附带的软件与操作系统兼容。使用此软件,可以通过链接到计算机轻松地实现程序编辑和数据记录。
  1、快速热退火(RTA);离子注入后退火;
  2、石墨烯等气象沉积,碳纳米管等外延生长;
  3、快速热氧化(,RTO);热氮化(RTN);
  4、硅化(Silicidation);
  5、扩散(Diffusion);
  6、离子注入后退火(ImplantAnnealing);
  7、电极合金化(ContactAlloying);
  8、晶向化和坚化(CrystallizationandDensification)。

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