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特种材料靶材为什么这么重要?

发布时间:2022-03-16   点击次数:561次
  靶材和半导体材料可分为晶圆材料和封装材料。与晶圆制造材料相比,封装材料的技术壁垒相对较低。晶圆的生产主要涉及七种半导体材料和化学品,其中一种是特种材料靶材。
  特种材料靶材的技术发展趋势与下游应用行业薄膜技术的发展趋势密切相关。随着薄膜产品或元件在应用行业的技术进步,目标技术也应该发生变化。简而言之,靶材就是被高速带电粒子轰击的靶材。通过更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛​​、镍靶材等)可以获得不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐合金膜)。
 

特种材料靶材

 

  按应用领域不同可分为:半导体芯片靶材、平板显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、改性靶材、电子器件靶材等。高纯溅射靶材和金属靶材的铝、钛、铜和钽。在半导体晶圆的制造中,200毫米(8英寸)及以下晶圆的制造通常以铝制工艺为主,使用的靶材主要是铝和钛元素。300mm(12英寸)晶圆制造,多采用先进的铜互连技术,主要使用铜和钽靶材。
  各种类型的溅射薄膜材料已广泛应用于半导体集成电路(VLSI)、光盘、平板显示器和工件表面涂层等领域。溅射靶材与溅射技术的同步发展,很大地满足了各种新型电子元件发展的需要。长时间连续溅射容易使靶材开裂。结合背靶后,可以提高复合靶的导热性,提高靶的使用寿命。
  1、特种材料靶材采用高纯铟作为焊料,铟焊厚度0.2mm左右,高纯无氧铜作为背靶。
  2、高纯铟的熔点约为156℃,超过熔点的目标工作温度会导致铟熔化。
  3、绑定背靶不会影响靶材的正常使用。
  4、陶瓷脆性靶材和烧结靶材在高功率溅射下易碎。建议溅射功率不要超过3W/cm2。

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