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半导体设备用静电卡盘都有哪些尺寸?

发布时间:2022-10-12   点击次数:172次
  半导体设备用静电卡盘有各种形状、尺寸和材料可供选择。它们通常是圆形的,比晶圆尺寸稍大。常见的尺寸从直径50毫米到超过300毫米不等。大多数卡盘有一个圆形(同心)环形真空设计,通常可以容纳小管芯、一些晶圆和整个晶圆。例如,150毫米(6英寸)卡盘将有一个真空环形图案,可以夹住单个芯片、50毫米、75毫米、100毫米和150毫米的晶圆。
  
  在半导体和液晶面板制造过程中,真空吸盘和机械吸盘系统经常被用来固定加工用的基材。然而,由于吸附和变形的影响以及提高可靠性的要求,使用静电的吸盘已被广泛用于当今一代半晶圆设备中,以克服这些限制。半导体设备用静电卡盘由一个带有表面电极的压力板组成,通过高压偏压,在压力板和芯片之间建立静电力。
 
  

半导体设备用静电卡盘
 

 

  有两种类型的静态吸盘。它们的区别在于其介电性能,所以它们是产生夹持力的方式。库仑卡盘的功能与传统的电介质电容器相似。J-R型的电阻大但有限,所以当表面紧密接触并施加电压时,电流将流经它和基体。电荷在基底和电介质之间的界面上积累,以提供箝位力。此外,卡盘上不同配置的电极(或极)被用来获得不同的特性。根据不同的应用,有单极、双极(两极)和多极卡盘(包括六相六极型)。
  
  1、半导体设备用静电卡盘高电压双极输出(正/负)。
  
  2、输出极性反转功能使晶圆夹持/解夹更容易。
  
  3、能够通过电容测量(库伦卡盘)或电流测量(J-R卡盘)检测芯片的状态。
  
  4、模拟和数字接口可以很容易地集成到各种系统中。
  
  5、高可靠性,机械继电器的自由设计。

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