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产地类别 | 进口 | 应用领域 | 环保,化工,能源,电子 |
高精密光学镀膜机
FHR.Star.220 磁控溅射镀膜机 是一款特殊设计 , 结构紧凑的溅射台,用于晶片类基底或基底承载器的工艺处理。镀膜工艺通过不加热的背板盛放基底承载器并旋转实现。每个溅射源可轴向和水平方向调节,因此,可实现不同高度基底多种靶基距范围的镀膜工艺。机械手通过上料盒升降装置的上下移动传输基底承载器。基底的依次镀膜工艺通过自动编程自动得以实现。
高精密光学镀膜机设备详情:
基片大尺寸:直径6英寸
进样室类别:盒式载片器进样室
溅射靶位:多6个
设备尺寸:3300mm×1300mm×2500mm
重量:3000Kg
可选件:基片加热、靶基距可调、RF等离子体刻蚀
工艺气体:氩气(Ar),可选氧气(O2),氮气(N2)
膜厚均匀性:±5%
极限真空:5×10-7mbar
Star.220 磁控溅射镀膜机典型应用:硅基半导体、化合物半导体、功率半导体、MEMS、传感器微电子、光电子